Чистая земля в EagleCad

Чтобы увеличить помехоустойчивость устройства, особенно если в нем есть сложная логика, вроде микроконтроллера, которую может переклинить от иголки по питанию — наносекундных помех. Особенно много их будет от входных и выходных цепей. Вот пример одного из устройств которое я сейчас допиливаю:

При такой компоновке в центре может быть довольно шумно, т.к. от платы во все стороны, как щупальца спрута, пойдут провода и наводки будут гулять от края до края платы через проц. Даже если сделать сплошной земляной полигон, то это может не спасти.

Но можно преградить наводкам путь. Надо высадить контроллер и его критические цепи и окружение, такое как кварц, внешняя память на «чистую землю». Отдельный земляной полигон соединяющийся с грязной землей в одной точке, поближе к источнику питания. Т.е. все говно будет пролетать по земляному полигону вокруг этой чистой земли, а там будет тихая гавань. Соединение двух земель у меня показано стрелкой. Видите там группку переходок? Вот они идут на другую сторону платы и там соединяются с земляным полигоном «грязной земли» на противоположной стороне платы. Вокруг МК с обратной стороны проложен такой же чистый островок, но он несколько меньше размером и все переходные отверстия чистой земли сверху соединяются с чистой же землей снизу. Кроме одной точки, где указывает стрелка, там идет коннект на грязную землю. Прямо возле стабилизатора питания, который ее и питает.

Также настоятельно рекомендуется на выходящие и входящие линии данных поставить по резистору, это не позволит внешней части платы жестко дергать за GPIO внутренний островок. Ставить надо в места где отмечено зеленым, например. У меня разводка еще не до конца завершена, поэтому ничего там нет, но это временно.

Это довольно эффективно подавит помеху.

Ну и как проще всего сделать такую землю в Eagle CAD (в других CAD должно быть аналогично).

Так как у нас эта земля в принципе везде одна и та же, то на нетлисте она GND и все. И это один полигон, с одним именем. Так проще для понимания при проектировании схемы и меньше шансов накосячить с землями. А вот чтобы потом не заниматься художественным рисованием полигонов, то можно применить один хак.

Есть в Eagle такой слой *Restrict — запрещенная зона, в которой не должны быть никакие токопроводящие дорожки. Например, этим слоем отмечают крепежные элементы, упирающиеся в плату. Чтобы там не было дорожек которые может коротнуть радиатор или шасси ,перетерев или передавив маску. Также запрещенная зона делается под винтами, чтобы при закручивании ничего не коротнуло на винт. Никто вам, конечно, не запретит там провести линию, но при DRC проверке будет ошибка. Вот и берем на слое *Restrict рисуем линию вокруг нашей чистой земли.

Орел сам просечет наш полигон по этой линии. Останется только вручную кинуть дорогу мостик, соединяющую полигоны чистой и грязной земли. Да, на DRC будет ругань на пересечение рестрикта, но мы можем эти ошибки заигнорить, ведь мы их специально сделали. Также запрещенной зоной можно расчищать полигоны под высоковольтными цепями и в других местах, где им не место. В другом софте должны быть аналогичные средства.

Вот такая вот маленькая хитрость.

Есть у меня и одна старая статья про разведение питания.

57 thoughts on “Чистая земля в EagleCad”

    1. Замерить это сложно, надо делать генератор шума искровой и смотреть иголки на питании. Но это частая практика в помехостойких устройствах промышленного исполнения.

    2. Есть. Есть даже измерения, подтверждающие вредность этой земли.
      Всё сугубо индивидуально. На той схеме, что тут у DiHalt нарисована, выделенная земля скорее будет источником странного поведения, чем панацеей. Дело в том, что сигнальные линии на схеме на lvds, а обычный push-pull. И если помеха «приподнимет» источник сиганла на полвольта, но из-за тоненького перехода мк останется там же, то будут ложные единички на питании.

      Вообще такую перемычку в любимой нами сантехнической модели электрики можно представить волнорезом на морском побережье.Сигналы можно представить трапами между разными лодками — элементами на схеме.
      Когда снаружи волнореза шторм(помехи), то внутри тихо и спокойно. С лодки-микроконтроллера на плот-кварцевый генератор легко по трапу бегают сигналы. Но тут кто-то из-за волнореза бросил трап на микроконтроллер. Если трап снабжен резисторами, то он мягкий, и мы просто рискуем потерять часть груза при качке. Но если, как на картинке, он жесткий, он будет раскачивать сам микроконтроллер, и начнётся кровь-кишки. Совсем другое дело, если бы сигналы были дифференциальными. Аналогию придумывать лень, но качка (синхронная помеха) на них не действует совсем.

  1. Вообще тема с помехам и очень интересная. На производстве очень часто с этим сталкиваемся. И вот интересно, есть ли какие то методики замера уровня этих помех?

    1. • НП-071-06 ФНП: ОЦЕНКА СООТВЕТСТВИЯ
      • ОПБ-88/97 КАТЕГОРИИ БЕЗОПАСНОСТИ
      • МЭК 61000-6.2 ОБЩИЙ СТАНДАРТ ПО ЭМС
      • МЭК 62003:2009 СТАНДАРТ ЭМС НА ПРОДУКЦИЮ АЭС
      • МЭК 61000-4 БАЗОВЫЕ СТАНДАРТЫ ПО ЭМС
      • ГОСТ Р 51317.4 БАЗОВЫЕ СТАНДАРТЫ РФ ПО ЭМС
      • ГОСТ Р 50746 СТАНДАРТ ЭМС РФ НА ПРОДУКЦИЮ АЭС
      • INES ШКАЛА ЯДЕРНЫХ СОБЫТИЙ
      • ГОСТ Р IEC 61000-1-2 СТАНДАРТ ФБ ПО ОТНОШЕНИЮ К ЭМС
      • ГОСТ Р IEC 61508-5 ОЦЕНКА РИСКА

    2. МЭК 61967 Интегральные схемы — Измерение электромагнитного излучения
      МЭК 619671 Основные условия и определения
      МЭК 619672 Метод измерения электромагнитного излучения с помощью TEMкамеры
      МЭК 619673 Метод поверхностного сканирования
      МЭК 619674 Метод прямого соединения 1 Ом/150 Ом
      МЭК 619675 Стендовый метод с применением клетки Фарадея
      МЭК 619676 Метод магнитного зонда
      МЭК 62132 Интегральные схемы — Измерение электромагнитной помехоустойчивости
      МЭК 621321 Основные условия и определения
      МЭК 621322 Метод измерения с помощью TEMкамеры
      МЭК 621323 Метод инжекции объёмного тока
      МЭК 621324 Метод прямого введения мощности
      МЭК 621325 Стендовый метод с применением клетки

  2. а вот на картинке не очень понятно, где эта точка соединения чистой и грязной земель..

    1. Верное замечание, да. Ее тут не видно т.к. она на другом слое через виас, ща добавлю еще одну картинку.

  3. Можно ещё назвать чистую землю GNDclear, например, или aGND (аналоговая). Я всю аналоговую часть схемы так объединяю, через элемент, который состоит из одного переходного отверстия, а на уго выглядит как круг с 2 контактами.

    1. я обычно так и делаю. чистая земля AGND переход в GND через пофигистор 0Ом. его потом удаляю при разводке и провожу прямую сеть. AGND от земляного полигона отделяю барьерами (или ка они в дт называются)

      а что скажите по поводу линии питания? отдельную не надо тянуть на мк?

  4. Я познал на практике дзен правильной разводки когда разрабатывал для диплома электроискровой дефектоскоп на 40кВ. Им рулила ATMega32. И там не было никаких гальванических развязок.
    Для наглядности видос: https://vk.com/video-55286980_166079581 (эта штука не моя, но почти копия по параметрам)
    Мой первый вариант на микроконтроллере (когда я еще дзен не постигнул) при искре либо перезагружался, либо словно «замораживался» по тактированию, т.е. выходы мк не переходили в начальное Z-состояние, а оставались выходами, но программа не выполнялась. Причем наиболее помехочувствительным мк был, когда работал от кварца.
    Второй вариант я делал уже по всем правилам и без кварца — ему было совершенно пофиг на то, что буквально в паре сантиметров от мк проскакивала искра 40кВ.

    А правила оказались довольно просты и логичны.
    Как уже верно заметили, необходим островок безопасности — полигон земли мк, в идеале — сплошной и окружающий мк с запасом по ширине. На всей остальной схеме может твориться любой трэш и угар, главное — чтобы на островке все было стабильно.

    Нужно помнить, что:
    ВО ВРЕМЯ ПОМЕХИ ПОТЕНЦИАЛЫ ЗЕМЛИ ОСТРОВА И ПРОЧИХ ЗЕМЕЛЬ СХЕМЫ _НЕ_ РАВНЫ!!! В прочим, как и потенциалы любой другой цепи в разных местах платы.
    Просто представьте для наглядности, что проводники земли оказались разорванными и в образовавшиеся разрывы подключены генераторы переменного напряжения. Если помеха будет большая (достаточная, чтобы перезарядить конденсаторы питания мк), а цепь 3.3 вольта питания мк просто соединена проводником с прочими потребителями 3.3 вольт на плате — получается, что и к питанию мк относительно его земли будет прибавлено переменное напряжение помехи. В лучшем случае сработает встроенный супервизор питания, в худшем — собьется тактирование.
    Самое дуболомное решение этой проблемы — использовать RC-цепочку. Т.е. к конденсатору питания мк (который разумеется посажен на землю острова) подавать питание из вне через резистор. Чем больше постоянная времени t(тау)=RС, тем более надежная защита по питанию. Еще лучше сглаживает помеху ферритовая бусина.
    Аналогично со входами и выходами. Только с входом — конденсатор нужно ставить со стороны мк на его землю. Для выхода — наоборот, конденсатор должен стоять со стороны и на земле принимателя сигнала. Входы и выходы связаны с питанием мк как минимум через антистатические диоды, поэтому если помеха до них доберется, последствия будут аналогичными помехам на питании.
    Если говорить о количественных параметрах, сколько нужно t? В большинстве случаев — десятка микросекунд хватит. При этом для питания нужно брать сопротивление поменьше (иначе ток мк вызовет на нем большую просадку напряжения), а емкость побольше. Для входов и выходов — сопротивление побольше, емкость поменьше (чтобы не превысить ток GPIO).
    Почему я назвал это решение дуболомным — потому, что за такой метод нужно платить ухудшением параметров. Максимальные частоты сигналов падают, аналоговые параметры ухудшаются.

    Ясен пень, правильно в первую очередь бороться не с последствиями а с причинами.
    Но об этом завтра, сегодня хватит — я спать пошел =).

    1. Ухты, серьезная заявочка. Такой разрядник засерает все вокруг. Тут простыми способами не отделаться, только комплекс мер.

  5. вообще интересная идея, что внутренний кварц более помехоустойчив, чем внешний. тут, наверно, помехоустойчивость выше потому, что внутренний кварц атмеги представлен rc-цепочкой, а внешний собственно что ни на есть самый настоящий кварц :)
    про резистор на питание встречал такое решение со статьи (возможно статья по каким-то апноутам) по обвязке ацп меги. типа автор предлагал ставить резистор вроде 100 ом на цепь питания ацп. я собственно на этом случайно и попался, взяв кусок готовой схемы с предыдущего проекта, где использовал ацп и подставил в новый проект и долго не могу врубиться почему светодиод так тускло светит, пока не начал проверять схемотехнику :)))

    кстати опять вернусь к кварцам. очень на многих раскуроченных платах (часто от пром. ус-в) почему-то применяется кварц, частотой 8МГц. мне вот довольно давно мучает этот вопрос. почему именно 8, не 4 и не 16 и не 20, а именно 8. даже поднимал вопрос на форуме, где в принципе из всех идей понравилась только, что это самый массовый кварц, поэтому его и юзают

    1. Частота кварца зависит от генератора, его делителей и множителей. Для STM32 удобней всего кварц на 12мгц, т.к. с ним на его PLL можно получить частоты и для USB и для максимальной скорости ядра одновременно.

      Ну, а там где нет сложной схемы тактирования кварц выбирают либо исходя из USART совместимости, либо исходя из требуемой производительности, а также желаемых выдержек по таймерам.

      1. Точности ради следует отметить, что STM32 по-умолчанию использует кварц таки в 8MHz. По-умолчанию — имеются ввиду как всякие Discovery- и Nucleo-борды, так и соответственно определение константы HSE_VALUE, если используется STL — стандартная периферийная библиотека, а не ужас в виде Cube. Также в system_stm32*.c предопределенные константы настройки PLL исходят из 8MHz кварца. Возможно, ноги растут из того, что внутренний генератор HSI на первых STM32F1xx, а также на многих последующих вариантах — также 8MHz. Чтобы два раза не вставать при настройке PLL при переключении с HSI на HSE все подстроили под 8MHz кварц.

        Конкретно у меня ввиду ранних разработок на 8051 для USB завалялось множество 12MHz кварцев, поэтому последующие устройства на STM32 я тактирую действительно от них, если надо, с соответсвующими переопределениями и редактированием исходников.

        В общем, как раз в тему помех, — чем меньше частота кварца снаружи, тем тише за бортом. И если для работы USB надо 12MHz, то они берутся с 48MHz с PLL, а 48 отлично делится как на 12, так и на 8, то есть PLL можно затактировать от 12MHz и от 8MHz.

  6. да пардон, забыл дописать, что в данном случае речь идет про аврки и часто вообще без всяких внешних интерфейсов. на них 8МГц и встречал. на парочке сигналок на пиках встречал 4МГц

  7. Продолжаем.
    Помехи бывают двух видов: кондуктивные и наведенные.

    Кондуктивные связаны с протеканием по проводникам тока.
    Кондуктивные помехи имеют резистивную (сопротивление земли на ток) и индуктивную (скорость изменения тока на паразитную индуктивность контура) составляющие.
    DI HALT тут это уже описывал: http://easyelectronics.ru/razvedenie-pitaniya.html , там же расписано как прикинуть напряжение помехи из-за сопротивления земли.

    На практике проблем больше всего от индуктивной составляющей. Для понимания надо представить полный контур прохождения тока (как прямой ток сигнала, так и обратный по земле).
    Возьмем простейший пример: большой конденсатор питания, от него через полевик шимом питается резистор-нагрузка. Контур в этом случае — плюс конденсатора, нагрузка — полевик — минус конденсатора — плюс конденсатора. Если внутренний диаметр получившегося бублика к примеру 10мм — индуктивность контура составит примерно 10-20нГн (пусть для определенности 10нГн). Допустим транзистор включается за 50нс, ток — 5А.
    Тогда индуктивная помеха = 5 * 10 / 50 = 1В. И это на пятачке в 1см2!!!
    Индуктивность паразитного контура в первую очередь зависит от площади между проводниками контура и в меньшей степени зависит от их толщины.
    Почему при равной площади между проводниками при наращивании проводников вширь индуктивность почти не меняется? А потому, что ток не дурак — идет по пути наименьшего сопротивления, т.е. в данном случае по наименьшему контуру из возможных.
    Вот, зацените картинки: https://www.maximintegrated.com/en/app-notes/index.mvp/id/5450 особенно с 9й по 12ю — ток сам пытается минимизировать контур. Собственно, именно по причине минимизации паразитных контуров все профессионально спроектированные DC/DC даже с малыми токами трассируются полигонами.
    Отдельно стоит упомянуть цепи затворов полевиков — большой и очень быстро меняющийся ток затвора при кривой разводке способен генерировать помехи сопоставимые от основных силовых цепей. Весьма желательно вести проводники к затвору и истоку максимально близко друг к другу.

    В общем, контур надо минимизировать по трем причинам:
    1)Снизить кондуктивные помехи в связанных с ним цепях.
    2)Снижаются потери на переключение у полевиков за счет их более быстрого открывания/закрывания.
    3)И конечно, минимизация наведенных помех на соседние цепи.

    Теперь про защиту от наведенных помех.
    Любой полный контур может как генерировать вовне, так и принимать помеху. Т.е. по сути есть как бы две катушки индуктивности — одна генерирует, другая принимает помеху. В случае с электроискровым дефектоскопом генерирующая катушка представлена контуром: плюс высоковольтного трансформатора — искра — образец — провод заземления — минус трансформатора — плюс трансформатора. По этому контуру бешено менялся ток и из него генерировалось переменное магнитное поле наводящее помеху на полные контура питания, входов и выходов мк.

    Как сделать так, чтобы помеха из эфира принималась по минимуму? Ответы очевидны =)
    1) Разнести катушки как можно дальше (если это возможно).
    2) Сделать площадь контура принимающей катушки минимальной.
    3) Снизить силу переменного магнитного поля около защищаемых цепей.

    Проще всего снизить площадь принимающих контуров расположив их строго над сплошным полигоном земли. Сигналы, которые идут от мк за пределы островка безопасности следует проложить над соединением земляного островка безопасности и грязной землей.

    Площадь контуров снизили, но как снизить переменное магнитное поле которое наводит помеху на защищаемые цепи? А мы это уже частично сделали, расположив их над _медным_ полигоном земли ;). Земля островка безопасности — это еще и хорошо проводящий экран. Про воздействии на него внешнего переменного магнитного поля образуются вихревые токи, которые в свою очередь делают свое поле которое гасит внешнее. Получается как бы эффект выталкивания, внешнее поле как будто бы пытается обойти экран стороной.

    Над центром полигона поле помехи меньше всего, у краев — больше. Поэтому желательно, чтобы полигон земли был шире, чем защищаемые цепи, а еще лучше чтобы землей был залит не только нижний слой под проводниками, но и верхний у границ платы.

    Ну вот собственно и вся черная магия ;) Исполняя эти довольно простые и нехитрые правила можно на порядок повысить помехозащищенность.

    А да, еще есть ESD, нано- и микросекундные помехи, по сути тоже кондуктивные помехи, но прилетающие из вне, но это уже совсем другая история.

      1. Я слышал, сплошные полигоны это плохо, они образуют большую паразитную емкость. Чем больше полигон, тем больше паразитная емкость цепей. Так что землю лучше разводить не полигоном, а дорожками (толстыми). И пересекать их крест-накрест с сигнальными дорожками на верхнем слое (по возможности), а не тянуть параллельно, одну под другой.

        1. С одной стороны — вы правы, действительно будет паразитная ёмкость на землю. С другой — а кто вам сказал, что ёмкость на землю — это плохо? Вы же сами небось десятками ставите блокировочные и фильтрующие конденсатры. Причем, на порядки большие, чем эта паразитная ёмкость.
          Можете посчитать размер этой ёмкости будет немного пикофарад. Этого не хватит, чтобы даже слегка завалить фронты сигналов на интересующих частотах.
          Слышал — это очень плохой аргумет, хороший — это посчитать и сделать вывод мешает или нет.

  8. Апочему вы не пользуетесь альтиум дизайнер. Он слишком тяжелый и громоздкий и сложный ??

      1. Игл же не может делать многослойные платы (например 6 слоев). Когда внутри несколько полигонов питания (напр две штуки для операционников и один для микрух), несколько земель между ними — это очень удобно!

        1. Почему не может? Может, он вроде бы до 15 слоев поддерживает. Только я такие не делаю. Т.к. дорого выходит, обхожусь двумя.


        2. Вот, например, задана в игле система с несколькими слоями и набором слепых виасов для некоторых слоев.

          1. А в Игле можно делать стандартный гербер-файл и отдать на производство?
            Там хитрость — в многослойных платах между слоями не текстолит, а полимерная пленка (определенной толщины, по америкосовским гостам, чтобы станки сделали нормально, толщину можно настраивать).

            Фотка настроек: https://yadi.sk/i/iwJBe3z43YarRU

            В Игле можно настраивать толщину полимерной пленки?

            PS. Никак ниасилю Альтиум, ищу что-то попроще. Там столько ограничений — шагу ступить нельзя без тыкания в кучу свойств и настроек.

            1. Конечно можно. Гербера тоже выводятся станадртные, причем сделано это очень клево. Загоняешь все в скрипт и потом одни нажатием получаешь пачку готовых гербер файлов.

              Ты про препрег? Да, тут он тоже настраивается, настройка правда довольно неочевидная и надо доки почитать. Видишь там внизу строку Setup — вот в ней формула будущей платы. А*B Это просто слои разделенные текстолитом. А+B то же, но с препрегом. А+B*C+D это четырехслойка с препрегом. Скообочками задаются переходные отверстия. Круглые скобки это сквозные виасы, квадратные глухие. Выделяешь те части между которыми они должны быть. Толщина тоже гибко настраивается. На скриншоте же видишь толщины меди и изоляции.

              1. Слушай, а можно в Игл нарисовать произвольно пятачки на плате и приклеить к ним концы дорожек?
                В спринте я мог нарисовать любые пятачки на плате, и после травления подпаивать к ним провода, в любом месте, где хочу.
                В Альтиуме так делать нельзя (сквозное проектирование, ети его), там можно только задать какой-нибудь разъем, и уже только к нему подрисовывать дорожки.

                1. Сожно сделать деталь, состоящую из одного контакта. и пятачка на плате и уже их добавлять на схему. так правильнее.
                  Можно добавить отдельно корпус в редакторе платы но это только добавить проблем ибо может сбить логику построения

                2. Можешь поставить via и назначить ему имя цепи к которой надо присоединить. Возникнет связь её и развести. Ну, а размер виа сделать какой надо. Если надо площадку без дырки, то аналогично , но маленьким полигончиком. И вскрыть его от маски. Но идеологически правильней сделать деталь тестпад.

                3. Можно в альтиуме так делать. Либо переходным отверстием, либо свободной контактной площадкой — с отверстием или без, можно прямо на плате добавить.

              2. Мне кажется, на начальном этапе разработки схемы, когда еще непонятно, как ее делать, как она будет выглядеть, будет ли она вообще работать или не будет, проще пользоваться простейшими программами типа sprint layout (а то и paint). Где легко можно двигать каждый проводочек, подрисовать что угодно, пады поставить в произвольном порядке.
                А вот когда схема более-менее ясна, тогда уже переходить на Альтиум (Игл). Типа как генеральные конструкторы рисуют поисковые эскизы на салфетках и обрывках обоев, а потом уже дают перерисовать их начисто чертежникам с профессиональными кульманами. Что думаешь по этому поводу?

                1. Совершенно неверный подход. Ты же соединявшись детали не как попало, а по их схеме. И даже если схема всего устройства ещё не решена, то какие-то узлы уже собираются. И потом просто добавляешь деталей

                  1. Дык в том-то и дело, что я пока не знаю, как схема будет окончательно выглядеть. Детали по ходу дела добавляю-убираю, и схему постоянно меняю.

                    1. Ну так меняйте на схеме. Она то никуда не денется. Заодно не накосячите и не навертите херни из-за невнимательности. Связи не дадут.

              3. На свежем игле (9.0) вообще одной кнопкой делается архив готовый к отправке на завод. Правда там CAM-модуль полностью переделан и убрали поддержку PS, так что кустарщину тоже из герберов делать приходится, хотя это и удобнее получилось

              1. А чего не свежий? Там добавили управляемые библиотеки — маст хев, еще теперь при разводке на дорожках написаны названия цепей. Еще в добавили всякие полезные режимы ручной трассировки — автоматическое огибание (с учетом DRC) или наоборот, отодвигание имеющихся проводов. Исключение петель итд итп. А в 9.0 еще добавили оптимизацию (спрямление) проводов. Короче, я не давно попробовал 5й игл, больше не хочу, автодеск ему на пользу пошел.
                А вот в 9.1 поломали интерфейс (боковые кнопки теперь даже при 4K на экран не помещаются, да и некоторые окна сильно за экран улезают), и плагины вроде componentsearchengine.
                Жду пока починят обратно :(

                1. Да я видел, но меня вымораживает то, что они сделали с отображением интерфейса. Все стало какое то то мутновато не резкое. Словно смотришь на ресайзенную картинку. А так да, фич в последнем добавили очень много.

  9. какой номинал ограничительного резистора ставить на внешние линии? Например, для ADM485 я ставлю 56 ом, но со стороны rs485, я так понимаю этого недостаточно и надо поставить доп резистор сразу на ножках МК, чтобы наводки не проходили через саму ADM485 (выводы подтягиваются к подведенной к ADM485 земле)?

  10. То есть на отходящие линии портов МК ставим резистор, чтобы, например, внешняя микросхема не подтянула вывод к «грязной» земле напрямую? Как првильно прикинуть номинал резистора или можно на глаз 100 Ом и норм?

    1. Ну закон ома и переменная времени RC вам в помощь же. Зачем на глаз, когда можно почитать?

  11. Привет! Образумь меня пожалуйста, как выглядит идеальная двухслойная плата с минимальными шумами.
    Я её представляю так. Нижний слой полностью залит землей.
    На верхнем слое между дорожками заливка из полигонов, заземлена переходными отверстиями на нижний полигон.
    Вокруг ножек операционного усилителя экранирующее кольцо, заземлено перемычками на заливку (или даже заливка является частью кольца).

    Земляные ножки микросхем через переходные отверстия посажены на нижний полигон. Я прав?

    Нарисовал вот тут немного: https://cloud.mail.ru/public/7jjz/ynviwVdEP Сюда можно картинки вставлять?

  12. Эх, если бы всё было так однозначно. Разрабатываю на работе рентгеновские детекторы, в них АЦП с токовыми входами. На 18 бит разрешения шум должен быть не выше 2-3 разрядов (вместе с фотодиодом). Зачастую после разделения земель, установки резисторов по сигнальным линиям, шум увеличивается на десятичный порядок. Шумят цифровые выходы АЦП. Пробовали и отдельные земли, и питание пауком, и резисторы. Короче борьба с шумами — это какое-то сильное колдунство.

    1. Ну вообще тут надо разделять земли на аналоговые и цифровые в таком случае. Собственно во всех случаях с АЦП так принято делать если надо получить приемлемую точность.

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован.

Этот сайт использует Akismet для борьбы со спамом. Узнайте как обрабатываются ваши данные комментариев.